Stacked memory and integrated module
WO2026018777
Art A1
22. Januar 2026
Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026018777
- Aktenzeichen
- EP25840907
- Anmeldetag
- 11. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G11C5/04G11C5/02G11C7/04H10B80/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOHOKU UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Vertreten von
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