Composition for forming protective film and semiconductor substrate manufacturing method
WO2026018782
Art A1
22. Januar 2026
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026018782
- Aktenzeichen
- EP25840912
- Anmeldetag
- 11. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09D183/04C08F290/12C08F290/14C08G77/20G03F7/075H10P14/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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