Bonding composition, method for producing bonded structure, and method for temporarily securing body to be bonded

WO2026018783 Art A1 22. Januar 2026

Anmelder: MITSUI KINZOKU COMPANY, LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026018783
Aktenzeichen: EP25840913
Anmeldetag: 11. Juli 2025
Veröffentlichung: 22. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: B22F9/00B22F1/00B22F1/10B22F3/10B22F3/14B22F7/08H10W72/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI KINZOKU COMPANY, LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Kinzoku

Mitsui Kinzoku (Mitsui Mining & Smelting) ist ein japanischer Metall- und Werkstoffkonzern mit Sitz in Tokio, der unter anderem Kupferfolien und Katalysatoren für die Elektronik- und Automobilindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2013 bis 2025 ab.

257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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