Method for manufacturing semiconductor substrate
WO2026018807
Art A1
22. Januar 2026
Anmelder: KAO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026018807
- Aktenzeichen
- EP25840936
- Anmeldetag
- 14. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KAO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kao
Japanischer Konsumgüter und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio. Kao entwickelt Produkte und Technologien für Körperpflege, Kosmetik, Haushaltsreiniger sowie chemische Spezialstoffe.
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