Solder connection material, method for manufacturing connection structure, and connection structure

WO2026018836 Art A1 22. Januar 2026

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026018836
Aktenzeichen: EP25840964
Anmeldetag: 15. Juli 2025
Veröffentlichung: 22. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/363C09J7/35C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J163/00C09J163/02H01B1/22H05K3/32H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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