Resin composition, prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2026018914 Art A1 22. Januar 2026

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026018914
Aktenzeichen: EP25841216
Anmeldetag: 18. Juli 2025
Veröffentlichung: 22. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08J5/24C08K5/5399H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von