Device for estimating junction temperature of a power semiconductor and associated method for monitoring such junction temperature
WO2026018932
Art A1
22. Januar 2026
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026018932
- Aktenzeichen
- EP25708907
- Anmeldetag
- 4. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01K7/01G01K7/16H03K17/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
15.610 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.