Method for manufacturing semiconductor glass substrate having brazing adhesive layer, and semiconductor glass substrate

WO2026019153 Art A1 22. Januar 2026

Anmelder: AMOSENSE CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026019153
Aktenzeichen: EP25841354
Anmeldetag: 10. Juli 2025
Veröffentlichung: 22. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/20H05K1/03H10W70/692C03C17/36C03C17/00C03C3/089C03C3/083

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMOSENSE CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amosense

Amosense ist ein südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Wurzeln im Samsung-Konzernumfeld. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik, ergänzt durch Telekommunikation. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem piezoelektrische Bauelemente und Lautsprecher.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von