Chemical mechanical polishing using flexure mounted pad

WO2026019516 Art A1 22. Januar 2026

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026019516
Aktenzeichen: EP25841250
Anmeldetag: 17. Juni 2025
Veröffentlichung: 22. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005B24B37/04B24B37/10B24B37/27H10P52/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von