Stacked Neural Network Models-On-Silicon Forming an Ai Cube
WO2026019532
Art A1
22. Januar 2026
Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026019532
- Aktenzeichen
- EP25841258
- Anmeldetag
- 23. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06N3/063G06N3/045
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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