Replaceable heater terminal assemblies for substrate supports of substrate processing systems

WO2026019587 Art A1 22. Januar 2026

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026019587
Aktenzeichen: EP25841201
Anmeldetag: 7. Juli 2025
Veröffentlichung: 22. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32H10P72/76H10P72/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von