Methods of manufacturing thin glass substrates with pinholes, and corresponding systems and assemblies
WO2026019602
Art A1
22. Januar 2026
Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026019602
- Aktenzeichen
- EP25754408
- Anmeldetag
- 8. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R1/073
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CORNING INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
8.525 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.