Housing assembly, manufacturing method for housing assembly, and device having housing assembly
WO2026020282
Art A1
29. Januar 2026
Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026020282
- Aktenzeichen
- EP24948127
- Anmeldetag
- 22. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HONOR DEVICE CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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