Managing Connecting Structures in Semiconductor Devices
WO2026020416
Art A1
29. Januar 2026
Anmelder: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026020416
- Aktenzeichen
- EP24761510
- Anmeldetag
- 25. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10B43/10H10B43/27H10B43/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Yangtze Memory Technologies
Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.
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Fachgebiete
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