Component preparation method and system, chip product and device

WO2026020661 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026020661
Aktenzeichen: EP24948481
Anmeldetag: 25. November 2024
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10N60/12H10P50/00H10N60/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tencent

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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