Substrate heat treatment apparatus, heat treatment method and coating and developing device
WO2026021027
Art A1
29. Januar 2026
Anmelder: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC., ACM RESEARCH KOREA CO., LTD., CLEANCHIP TECHNOLOGIES LIMITED 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026021027
- Aktenzeichen
- EP25843412
- Anmeldetag
- 10. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC.
ACM RESEARCH KOREA CO., LTD.
CLEANCHIP TECHNOLOGIES LIMITED - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
ACM Research (Shanghai)
ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.
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