Scattering parameter thermal coupling method and system, and related apparatus

WO2026021120 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: LANSUS TECHNOLOGIES INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026021120
Aktenzeichen: EP25843504
Anmeldetag: 26. Juni 2025
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: G06F30/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LANSUS TECHNOLOGIES INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Lansus Technologies

Lansus Technologies ist ein chinesisches Fabless-Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, das HF-Frontend-Chips wie akustische Filter für Mobilfunk- und WLAN-Anwendungen entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Schaltungstechnik sowie Software und Telekommunikation. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2014 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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