Evaporation source arrangement, shield arrangement, and method of coating a substrate

WO2026022511 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026022511
Aktenzeichen: EP24948583
Anmeldetag: 24. Juli 2024
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24C23C14/54C23C14/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von