Dry film, integrated encapsulation sheet, light-emitting electronic component, and method for manufacturing same

WO2026023194 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2026023194
Aktenzeichen
EP25844570
Anmeldetag
7. Mai 2025
Veröffentlichung
29. Januar 2026
Rechtsraum
WO
IPC
H10H20/855B32B7/023B32B25/16B32B27/38C09K3/10H05B33/14H05K3/28H10H20/853H10H20/854H10K50/86H10K50/844H10K59/10H10K71/40H10K71/50
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

388 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen