Dry film, integrated encapsulation sheet, light-emitting electronic component, and method for manufacturing same
WO2026023194
Art A1
29. Januar 2026
Anmelder: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026023194
- Aktenzeichen
- EP25844570
- Anmeldetag
- 7. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10H20/855B32B7/023B32B25/16B32B27/38C09K3/10H05B33/14H05K3/28H10H20/853H10H20/854H10K50/86H10K50/844H10K59/10H10K71/40H10K71/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Polymer
Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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