Photocurable resin composition, adhesive, sealant, coating agent, cured product, semiconductor device, electronic component, and curing, bonding, sealing, and coating methods using photocurable resin composition

WO2026023321 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026023321
Aktenzeichen: EP25844417
Anmeldetag: 25. Juni 2025
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/46C08F2/44C08F22/40C08L35/00C09D4/00C09J4/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von