Honeycomb Structure

WO2026023387 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026023387
Aktenzeichen: EP25844290
Anmeldetag: 7. Juli 2025
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: B01J20/02B01J20/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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