Resistance spot joining device and resistance spot joining method
WO2026023404
Art A1
29. Januar 2026
Anmelder: DAIHEN CORPORATION, THE UNIVERSITY OF OSAKA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026023404
- Aktenzeichen
- EP25844307
- Anmeldetag
- 8. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K11/02B23K11/11B23K20/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DAIHEN CORPORATION
THE UNIVERSITY OF OSAKA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daihen
Daihen ist ein japanischer Hersteller von Schweiß- und Automatisierungstechnik sowie Transformatoren mit Sitz in Osaka. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie elektrische Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.
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