Semiconductor composite substrate, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor composite substrate
WO2026023489
Art A1
29. Januar 2026
Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026023489
- Aktenzeichen
- EP25844194
- Anmeldetag
- 15. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROHM CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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