Adhesive composition, adhesive film for circuit connection, connection structure, and method for manufacturing same

WO2026023496 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026023496
Aktenzeichen: EP25844201
Anmeldetag: 15. Juli 2025
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/06C09J4/00C09J7/30C09J11/04C09J11/06H10W72/00H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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