Resin composition, cured object, multilayer object, method for producing cured object, method for producing multilayer object, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

WO2026023553 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026023553
Aktenzeichen: EP25844111
Anmeldetag: 18. Juli 2025
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/12B32B15/08B32B27/34C08F283/04C08F290/14G03F7/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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