Resin composition, cured article, laminate, method for producing cured article, method for producing laminate, method for producing semiconductor device, semiconductor device, and resin
WO2026023557
Art A1
29. Januar 2026
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026023557
- Aktenzeichen
- EP25844020
- Anmeldetag
- 18. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F299/02B32B27/34C08F290/06C08G73/12H10W20/00H10W74/40H10W74/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
21.778 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.