Method for forming wiring groove and via hole of dual damascene structure, and method for manufacturing semiconductor device

WO2026023561 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: CANON KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026023561
Aktenzeichen: EP25844024
Anmeldetag: 18. Juli 2025
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/40G03F7/20H10P76/00H10P14/40H10W20/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CANON KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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