Method for manufacturing circuit board for semiconductor package
WO2026023566
Art A1
29. Januar 2026
Anmelder: AJINOMOTO CO., INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026023566
- Aktenzeichen
- EP25844029
- Anmeldetag
- 18. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AJINOMOTO CO., INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ajinomoto
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.
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