Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device
WO2026023575
Art A1
29. Januar 2026
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026023575
- Aktenzeichen
- EP25844038
- Anmeldetag
- 18. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K35/26B23K35/22C22C13/00C22C13/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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