Composition for forming protective film, protective film, method for manufacturing substrate, and method for manufacturing semiconductor device
WO2026023595
Art A1
29. Januar 2026
Anmelder: NISSAN CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026023595
- Aktenzeichen
- EP25844055
- Anmeldetag
- 22. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/42C08G63/685G03F7/004G03F7/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NISSAN CHEMICAL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nissan Chemical Corporation
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, das agrochemische Wirkstoffe, elektronische Materialien sowie Feinchemikalien für die Halbleiterindustrie herstellt. Das Unternehmen wurde 1887 gegründet und hieß bis 2015 Nissan Chemical Industries.
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