Processed wafer and method for manufacturing semiconductor device

WO2026023620 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026023620
Aktenzeichen: EP25844605
Anmeldetag: 22. Juli 2025
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10D64/60H10P54/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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