Adhesive film, method for manufacturing adhesive film, and method for manufacturing semiconductor device

WO2026023642 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026023642
Aktenzeichen: EP25844627
Anmeldetag: 23. Juli 2025
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38C09J7/29H10P52/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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