Improved ssb structure for wireless communication system
WO2026023994
Art A1
29. Januar 2026
Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026023994
- Aktenzeichen
- EP25845209
- Anmeldetag
- 17. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04W56/00H04W72/0453H04J11/00H04W24/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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