Housing component of electronic device and manufacturing method therefor

WO2026024051 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026024051
Aktenzeichen: EP25845397
Anmeldetag: 22. Juli 2025
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H05K5/00H05K5/04H04M1/02C25D11/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von