Method for bonding electronic components using pneumatic pressure
WO2026024107
Art A1
29. Januar 2026
Anmelder: AMOGREENTECH CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026024107
- Aktenzeichen
- EP25845451
- Anmeldetag
- 24. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 29. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AMOGREENTECH CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Amogreentech
Amogreentech Co., Ltd. ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funktionsmaterialien und Elektronikkomponenten mit Sitz in Gimpo, unter anderem für Batterie- und Filtermaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Verfahrenstechnik, ergänzt um Textiltechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2008 bis in die Gegenwart.
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