Interconnect link with a resilient link mode based on a link status register

WO2026024367 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026024367
Aktenzeichen: EP25733304
Anmeldetag: 4. Juni 2025
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: G06F13/40G06F11/07G06F11/30G06F13/42H04L41/0659H04L41/0663H04L41/0677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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