Hardware Efficient Interpolation

WO2026024443 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026024443
Aktenzeichen: EP25757357
Anmeldetag: 2. Juli 2025
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: G06T1/20G06T3/4007G06T11/40G06T15/00G06T15/04G06T15/80

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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