Low Melting Alloy Thermal Interface Materials

WO2026025014 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026025014
Aktenzeichen: EP25845492
Anmeldetag: 25. Juli 2025
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/06C22C1/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

8.574 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von