Package Interconnect Structure

WO2026025049 Art A1 29. Januar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026025049
Aktenzeichen: EP25763675
Anmeldetag: 25. Juli 2025
Veröffentlichung: 29. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10W70/62H10W70/40H10W29/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von