Die bonding device and die bonding method

WO2026025445 Art A1 5. Februar 2026

Anmelder: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD., HEFEI BOE PIXEY TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026025445
Aktenzeichen: EP24949184
Anmeldetag: 1. August 2024
Veröffentlichung: 5. Februar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10H29/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
HEFEI BOE PIXEY TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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