Method for manufacturing solder-free welded joint
WO2026026691
Art A1
5. Februar 2026
Anmelder: SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY, SHANGHAI CIQING NEW ENERGY TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026026691
- Aktenzeichen
- EP25847293
- Anmeldetag
- 25. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K20/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY
SHANGHAI CIQING NEW ENERGY TECHNOLOGY CO., LTD. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shanghai Jiao Tong University
Die Shanghai Jiao Tong University ist eine der führenden chinesischen Universitäten mit breiter Forschung in Technik, Medizin und Naturwissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Software und Datenverarbeitung, ergänzt durch Pharma und Biotechnologie sowie Nachrichtentechnik. Anmeldungen reichen von 2003 bis 2025.
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