Method and apparatus for bonding substrates

WO2026027129 Art A1 5. Februar 2026

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026027129
Aktenzeichen: EP25733975
Anmeldetag: 23. Juni 2025
Veröffentlichung: 5. Februar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10P72/00H10P72/76

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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