Machine-learning assisted extrapolation of wafer-scale metrology using alignment read-outs

WO2026027188 Art A1 5. Februar 2026

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026027188
Aktenzeichen: EP25740706
Anmeldetag: 8. Juli 2025
Veröffentlichung: 5. Februar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: G06T7/00G03F7/00H10P74/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

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