Verfahren zur Bestimmung der Form einer Scheibe aus Halbleitermaterial und Verfahren zur Herstellung von Scheiben aus Halbleitermaterial
WO2026027360
Art A1
5. Februar 2026
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026027360
- Aktenzeichen
- EP25746615
- Anmeldetag
- 23. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B21/04G01B7/28G01B5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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