Laser system, installation for exposing a semiconductor material coated with a photosensitive coating with ultraviolet light, method for generating a light beam for generating a plasma of a target material that emits euv light and method for producing microchips or semiconductor intermediates for producing microchips
WO2026027392
Art A1
5. Februar 2026
Anmelder: TRUMPF LASERSYSTEMS FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURIN, ASML NETHERLANDS B.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026027392
- Aktenzeichen
- EP25747091
- Anmeldetag
- 24. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01S3/00H01S3/07H01S3/23H05G2/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TRUMPF LASERSYSTEMS FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURIN
ASML NETHERLANDS B.V. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇳🇱
ASML
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
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