Resin plating material and method for producing resin plating material
WO2026028516
Art A1
5. Februar 2026
Anmelder: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026028516
- Aktenzeichen
- EP25847671
- Anmeldetag
- 25. März 2025
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C18/20C23C18/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
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Fachgebiete
Vertreten von
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