Material for electronic component and method for producing same, lead frame material and method for producing same, and semiconductor package
WO2026028551
Art A1
5. Februar 2026
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD., FURUKAWA PRECISION ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026028551
- Aktenzeichen
- EP25847704
- Anmeldetag
- 12. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D5/12C25D3/56C25D5/36C25D5/44C25D5/50C25D7/00H10W70/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
FURUKAWA PRECISION ENGINEERING CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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