Wiring board and mounting structure

WO2026028759 Art A1 5. Februar 2026

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026028759
Aktenzeichen: EP25847815
Anmeldetag: 10. Juli 2025
Veröffentlichung: 5. Februar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/38H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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