Thermosetting resin composition, cured product, semiconductor sealing material, semiconductor device, insulating material for printed wiring board, printed wiring board, and capsule-like modifier

WO2026028822 Art A1 5. Februar 2026

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026028822
Aktenzeichen: EP25847877
Anmeldetag: 17. Juli 2025
Veröffentlichung: 5. Februar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08G18/42C08G63/66C08K3/013C08K9/10C08L67/02C08L75/04H10W74/40H10W74/10H05K1/03B01J13/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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