Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, semiconductor sealing material, semiconductor package, cured product, and electronic device

WO2026028824 Art A1 5. Februar 2026

Anmelder: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026028824
Aktenzeichen: EP25847879
Anmeldetag: 17. Juli 2025
Veröffentlichung: 5. Februar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40C08K3/011C08K3/013C08L63/00H10W74/40H10W74/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Asahi Kasei

Asahi Kasei ist ein japanischer Mischkonzern mit Sitz in Tokio, der in den Bereichen Chemie und Kunststoffe, Wohnungsbau sowie Medizintechnik tätig ist. Das 1922 gegründete Unternehmen zählt zu den größten Chemiekonzernen Japans.

2.558 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von